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Productos Consumibles Pastas de soldar
Pastas de soldar con y sin plomo. SAC305, Low Ag, SnPb; tipo 3,4,5; alta mojabilidad, 'low voids', 'anti-pilow'. Hilos de soldar
- No efecto almohada en BGAs QFPs.
- Mojabilidad severa, mejora soldabilidad incluso con superficies oxidadas.
- Flux capaz de actuar activando durante más tiempo, 100 sg a 200ºC, obteniendo mejores meniscos y a menores temperaturas
- Baja en cráteres ‘voids’
- Tack time superior a 72 horas
- Menos residuo y más transparente mejorando el aspecto cosmético y la protección de la soldadura
- Más brillo de soldadura
- Anti-efecto almohada, baja en cráteres
- Alta Mojabilidad, mejora la soldabilidad
- Más brillo de soldadura
- Excelente comportamiento en desmoronamiento ‘slump'
- Mejor imprimibilidad con velocidad de impresión de 20 hasta 100 mm/sg.
- Super baja en cráteres"very low void"
- Aconsejable para LED, automoción y otras aplicaciones
- Anti efecto almohada "anti-pillow"
- Muy alta mojabilidad, excelente soldadura con flux al calor
