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Materiales y lacas para circuitos impresos PCB; barnices ‘conformal coatings’;  encapsulantes resinas bicomponentes 'casting compounds', para electrónica.

Resistente a metalizados, ataque químico y Elpemer® foto resistentes. Para la creación de imágenes finas y ultra-finas en capas internas y externas; adhesión excelente y superficies de alta dureza

Para soldadura complete y selective. Compatible sin plomo. Para circuitos flexibles y rígidos con excelente adhesión.

Para enmascarar parcialmente y proteger PCBs del contacto directo con la soldadura o en procesos de electrometalizado. Aplicaciones de simple y alta definición por serigrafía, muy alta elasticidad y resistente al desgarro, fácil de quitar antes y tras el proceso de soldadura.

Monocomponente con 100% contenido en sólido. Se aplica entre el pcb y el disipador ‘heatsink’ para una conexión térmica fiable para desacoplamiento termomecánico

capas de aislamiento en tecnología HDI/SBU sin burbujas. Aplicación serigráfica, por stencil y vacío. Bajo coeficiente expansión térmica, sin grietas ni delaminación de la metalización aplicada. Homologada UL File No. E80315.

Sellado seguro de agujeros para evitar que la soldadura se filtre hacia el lado de los componentes y taladros. Homologado UL File No. E80315. Aplicación por serigrafía.

Sistemas de alta conducción térmica. Alternativa rentable a los adhesivos disipadores ‘heatsink’ convencionales. Diseño flexible de diferentes geometrías disipadoras ‘heatsink’ mediante tecnología serigráfica, aislante eléctrica.

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