Barnices ‘conformal coatings’, encapsulantes resinas bicomponentes ‘casting compound’; opacos, trasparentes para electrónica, optoelectrónica LED y fotovoltaica. Materiales acrílicos, poliuretanos, siliconas, epoxys. Base disolventes, base agua, libre VOC, capa fina/ gruesa.

  • Basado en resina acrílica modificada
  • Secado ‘tack-free’ en 15-20 minutos. Curado bajo oxígeno, se puede acelerar en 9 minutos a 80ºC
  • Excelente resistencia a la humedad y ambiente salino. Superó la BMW Standard GS95011-5
  • Buena resistencia al choque térmico
  • Temperaturas de trabajo entre -40ºC hasta +140ºC y Humedad Relativa de 5% a 100%
  • Se limpia fácilmente para repararaciones
  • Resistencia al moho bajo norma IPC-CC-830B (ajuste fluorescente) - Cumple UL 94 y ANSI/ UL746E, IPC-CC-830B, MIL-I-46058C
  • No contiene tolueno es conforme a RoHS
  • Muy transparente, ofrece mínima reducción de luminancia y no amarillea en LED
  • ‘Flash point’ muy alto.

  • Barniz capa gruesa. Basado en Siliconas Polyorganosiloxane
  • Muy buena resistencia química y térmica
  • No se degrada a altas temperaturas. Clase térmica H
  • Sin disolventes VOC. 100 % Contenido en sólidos
  • Alta elasticidad, apto para circuitos flexibles. Incoloro. Fluorescente
  • Excelente resistencia a la corrosión
  • Cura a temperatura ambiente
  • Reparable por procedimiento mecánico o con la punta del soldador
  • Mejor comportamiento frente a la llama clase V-0 acc. UL 94
  • Disponible en media, alta y baja viscosidad

  • Barniz basado en agua y resinas poliuretano PUR
  • No inflamable. - Requiere PCB limpio
  • Ecológico. No mal olor en barnizado ni resto de proceso
  • Curado extremadamente rápido a temp amb. 70 min tack free - Se puede colorear rojo o verde con colorantes líquidos FK 1335 AQ o FK 1365 AQ.

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