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Barnices


Barnices ‘conformal coatings’, encapsulantes resinas bicomponentes ‘casting compound’; opacos, trasparentes para electrónica, optoelectrónica LED y fotovoltaica. Materiales acrílicos, poliuretanos, siliconas, epoxys. Base disolventes, base agua, libre VOC, capa fina/ gruesa.
- Basado en resina acrílica modificada
- Secado ‘tack-free’ en 15-20 minutos. Curado bajo oxígeno, se puede acelerar en 9 minutos a 80ºC
- Excelente resistencia a la humedad y ambiente salino. Superó la BMW Standard GS95011-5
- Buena resistencia al choque térmico
- Temperaturas de trabajo entre -40ºC hasta +140ºC y Humedad Relativa de 5% a 100%
- Se limpia fácilmente para repararaciones
- Resistencia al moho bajo norma IPC-CC-830B (ajuste fluorescente) - Cumple UL 94 y ANSI/ UL746E, IPC-CC-830B, MIL-I-46058C
- No contiene tolueno es conforme a RoHS
- Muy transparente, ofrece mínima reducción de luminancia y no amarillea en LED
- ‘Flash point’ muy alto.
- Barniz capa gruesa. Basado en Siliconas Polyorganosiloxane
- Muy buena resistencia química y térmica
- No se degrada a altas temperaturas. Clase térmica H
- Sin disolventes VOC. 100 % Contenido en sólidos
- Alta elasticidad, apto para circuitos flexibles. Incoloro. Fluorescente
- Excelente resistencia a la corrosión
- Cura a temperatura ambiente
- Reparable por procedimiento mecánico o con la punta del soldador
- Mejor comportamiento frente a la llama clase V-0 acc. UL 94
- Disponible en media, alta y baja viscosidad
- Barniz basado en agua y resinas poliuretano PUR
- No inflamable. - Requiere PCB limpio
- Ecológico. No mal olor en barnizado ni resto de proceso
- Curado extremadamente rápido a temp amb. 70 min tack free - Se puede colorear rojo o verde con colorantes líquidos FK 1335 AQ o FK 1365 AQ.
- Laca de capa gruesa ‘thick flim’ hasta 2000 µm
- Disponible versión elástica
- Curado doble UV sincronizado con curado químico por humedad al aire en áreas de sombra
- Libre de disolventes (VOC) 100% contenido en sólidos